半導体は現代のあらゆる電子機器に使われていますが、その製造には数十種類もの高純度な材料が必要です。実は、この「材料」の分野で世界シェアの多くを握っているのは日本企業です。まずは全体像から見ていきます。
前工程で使われる主な材料
半導体づくりは大きく「前工程(回路を作る)」と「後工程(組み立てる)」に分かれます。前工程だけでも、これだけの材料が登場します。
| 材料 | 役割 | 主な企業 |
|---|---|---|
| シリコンウェハー | 基板そのもの | 信越化学工業、SUMCO |
| フォトレジスト | 回路パターンを転写する感光性樹脂 | 東京応化工業、JSR、信越化学工業、住友化学 |
| フッ化水素酸 | 洗浄・エッチング用薬品 | ステラケミファ、森田化学工業、ダイキン工業 |
| 高純度ガス | 成膜・エッチング工程で使用 | 太陽日酸、レゾナック、関東電化工業 |
| CMPスラリー | 表面を平坦化する研磨剤 | 富士フイルム、フジミインコーポレーテッド、レゾナック |
| フォトマスク | 回路の原版 | トッパンフォトマスク、大日本印刷 |
| 超純水 | 全工程で大量に使用 | 栗田工業、オルガノ |
後工程・パッケージングで使われる主な材料
チップを組み立てて製品にする後工程でも、専門的な材料が使われます。
| 材料 | 役割 | 主な企業 |
|---|---|---|
| 封止材(モールド樹脂) | チップを保護する | 住友ベークライト、レゾナック、信越化学工業 |
| 絶縁材料 | 基板の絶縁層に使用 | 味の素 |
📈 味の素(2802)の株主優待
- 100株〜 自社商品500円相当または寄付(半年以上継続)
- 2,000株〜 3年以上継続で8,000円相当
味の素は食品会社というイメージが強いですが、半導体基板の絶縁材料「味の素ビルドアッププロセス(ABF)」で高いシェアを持つことで知られています。本業とは別の分野で、株主優待も実施している珍しい例です。
まとめ
半導体そのものを作っている会社(いわゆる半導体メーカー)だけでなく、その材料を支える企業にも注目すると、また違った投資テーマが見えてきます。
PR
日本株・米国株・NISAをアプリで手軽に取引
1,000円以下の少額から取引でき、取引するほどポイントが貯まるDMM 株。口座開設からアプリで完結します。
コメント